2016年11月18日，由中科院物理所技术入股的北京天科合达半导体股份有限公司在全国中小企业股份转让系统即“新三板”正式挂牌（股票简称：天科合达，股票代码：870013）。作为第三代半导体行业首家在“新三板”挂牌的企业，天科合达公司将迎来其发展史上的里程碑和新起点。
　　2006年9月12日，经中国科学院院地合作局批准，物理所以纳米物理与器件实验室N01组（现先进材料与结构分析实验室A02组）陈小龙研究员团队研发的碳化硅系列专利技术入股，与投资方合作成立“北京天科合达蓝光半导体有限公司”，这是国内第一家碳化硅晶体产业化公司。后经物理所陈小龙研究员团队成员和天科合达公司研发人员不断努力，相继研发出了更大尺寸、更高质量晶体生长加工技术。应发展需求，公司经过多次融资，规模逐步扩大。2016年4月11日，公司更名为“北京天科合达半导体股份有限公司”。
　　天科合达公司总部位于北京中关村科技园区海淀园，是专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶体、晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。近年来，第三代半导体产业已经成为国际上公认的战略性新兴产业，具有巨大的技术带动性和市场牵引性，预计未来将在节能减排、信息技术、高端装备三大领域催生巨大的市场。
　　多年来，物理所在立足科学前沿和基础研究的同时，不断致力于应用基础研究和科技成果的转移转化。天科合达公司在“新三板”的成功挂牌，极大地鼓舞了科技人员创新创业热情。物理所将秉承我院“面向世界科技前沿、面向国家重大需求、面向国民经济主战场”的新时期办院方针，发挥科技创新的引领作用，激发科技人员的创业热情，实现科技与经济深度融合，为我国经济社会发展做出应有的贡献！