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中国人民大学
Time：2021/06/10 10:14
序号 合作导师 拟合作方向 人数 工作地点 邮箱 备注
1 雷和畅 拓扑材料、新型超导材料、低维范德华材料器件 1 北京 hlei@ruc.edu.cn 具有低维器件研究、低温输运物性测量者优先。